Puspitasari E, Wirawan W, Hadi S, Rarindo H. ANALISA SUHU DAN TEBAL LAYER TERHADAP SPESIMEN PLASTIK UJI PUKUL CHARPY DENGAN MENGGUNAKAN PRINTER 3D. jurnal_teknologi [Internet]. 30May2020 [cited 20Apr.2024];14(1):25-9. Available from: https://ejurnal.undana.ac.id/index.php/jurnal_teknologi/article/view/2275